今日，在臺北國際電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。（TechWeb）
責任編輯：胡君毓
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