3月3日發(fā)布！vivo S9首發(fā)6nm天璣1100旗艦芯

今天，vivo公布了vivo S9的關(guān)鍵參數(shù)：首發(fā)6nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣1100旗艦處理芯片。

天璣1100芯片是聯(lián)發(fā)科2021年1月份推出的高端處理器，它采用臺(tái)積電6nm制程工藝，4個(gè)A78 2.6GHz核心，4個(gè)A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。

這次vivo S9除了首發(fā)搭載天璣1100外，還配備了UFS 3.1閃存，性能、讀寫(xiě)速度相比上一代vivo S7都有大幅升級(jí)。

除了強(qiáng)悍的性能，“自拍”也是S9的一大賣點(diǎn)。

S系列上一代產(chǎn)品vivo S7就曾憑借4400萬(wàn)高規(guī)格的前置自拍鏡頭和前沿的美顏算法，成為了當(dāng)時(shí)的自拍旗艦機(jī)型。

相信vivo S9會(huì)在vivo S7的自拍效果上更進(jìn)一步，或許會(huì)成為自拍領(lǐng)域的新一代旗艦。

該機(jī)將于3月3日正式發(fā)布，由蔡徐坤、LISA、劉昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平臺(tái)開(kāi)啟預(yù)約。

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