棄三星！高通7nm芯片曝光：臺積電代工

近日有消息稱，三星計劃擺脫ARM公版，推出自研GPU、擴大全網通SoC的出貨，更進一步抗衡高通，而高通這邊，似乎也對前者的半導體代工失去興趣，轉投臺積電。

據etnews報道，在下一代先進制程7nm節點上，高通目前選擇的是與臺積電合作研發。

此前，14nm和10nm FinFET的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工，而且后者在制程節點的進展速度上，也的確領先于天字一號的臺積電。

當然，高通和臺積電的合作也不陌生，一代火爐驍龍810就是出自后者之手。

高通的首款7nm也許是驍龍845，但也許會是更晚的型號，因為臺積電需要到明年底才能量產7nm。這樣一來，845就和836一樣，依然基于10nm。但不同之初在于主頻更高，且工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP。

按照Benchlife今年早些時候分享的一份內部資料，三星在10/14nm上之所以能搶下高通，主要是敢于風險試產且按照成片報價收費，而臺積電則是按照晶圓收費并且價格也略高，所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單。