曾經(jīng)叱咤風(fēng)云 聯(lián)發(fā)科咋突然就不行了？

進(jìn)入2017年，手機(jī)行業(yè)各大廠商的市場(chǎng)份額一直在動(dòng)態(tài)變化中，而更深層次的手機(jī)芯片也風(fēng)起云涌，最明顯的一個(gè)變化是，似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？

2016年聯(lián)發(fā)科的主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，聯(lián)發(fā)科希望借助Helio這一品牌樹(shù)立其高端芯片形象，事與愿違，由于搭載X20芯片的手機(jī)在功耗以及發(fā)熱控制上普遍不理想，玩游戲看直播等場(chǎng)景下相比高通的旗艦芯片在發(fā)熱上處于明顯的劣勢(shì)，并且在游戲流暢性上也不出彩，因此采用聯(lián)發(fā)科Helio X20系列的手機(jī)在用戶口碑上不是特別優(yōu)秀。

聯(lián)發(fā)科X20這款芯片雖然采用了10核CPU，但聯(lián)發(fā)科似乎是為了營(yíng)銷(xiāo)而做10核，X20在單核性能上并沒(méi)有多少亮點(diǎn)，而在對(duì)游戲至關(guān)重要的GPU（圖形處理器）上聯(lián)發(fā)科X20也較為吝嗇，只用了中低端定位的Mali-T880mp4，而在影響功耗續(xù)航的半導(dǎo)體制程工藝上，聯(lián)發(fā)科X20采用的是臺(tái)積電20nm工藝，而同期的主流旗艦芯片的制程工藝已經(jīng)升級(jí)到14/16nm，因此聯(lián)發(fā)科X20給人的整體印象是發(fā)熱量高而性能又不強(qiáng)。

而今年聯(lián)發(fā)科主打的芯片是采用16nm制程工藝的Helio P20/25以及采用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，雖然整體參數(shù)不強(qiáng)但由于采用了更為先進(jìn)的16nm制程工藝因此在發(fā)熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評(píng)的高通驍龍625相當(dāng)。

而聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科大躍進(jìn)的產(chǎn)物，直接從X20的20nm制程工藝跳到10nm，這是受到X20發(fā)熱的不太好的市場(chǎng)反饋?zhàn)龀龅臎Q定，但聯(lián)發(fā)科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著不少劣勢(shì)，但在成本優(yōu)化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯(lián)發(fā)科主打的成本優(yōu)勢(shì)在X30上不再明顯，因此眾多手機(jī)廠商紛紛轉(zhuǎn)投高通平臺(tái)，目前傳出聯(lián)發(fā)科X30僅有魅族新機(jī)將會(huì)采用，不過(guò)也不排除后續(xù)有其他廠商跟進(jìn)。

▲聯(lián)發(fā)科Helio X30參數(shù)

在自家產(chǎn)品不給力的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻依然強(qiáng)大，手機(jī)芯片龍頭美國(guó)高通公司在芯片的研發(fā)以及技術(shù)積累上都更有優(yōu)勢(shì)，驍龍660、驍龍630不論是技術(shù)規(guī)格還是價(jià)格都很不錯(cuò)，因此去年許多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)今年在更新?lián)Q代之后都用上了高通芯片。

▲高通驍龍660

還有一方面的原因是由于產(chǎn)品升級(jí)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額下滑，就拿剛剛發(fā)布的OPPO R11來(lái)說(shuō)，去年的OPPO R9采用的是聯(lián)發(fā)科Helio P10芯片，而今年的OPPO R11在產(chǎn)品配置以及價(jià)格上都有提升，手機(jī)處理器也升級(jí)到了驍龍660。而聯(lián)發(fā)科X30至今仍未有手機(jī)推出，在時(shí)間點(diǎn)上就要晚于高通。

而至于聯(lián)發(fā)科為何沒(méi)有被認(rèn)可的旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科沒(méi)能在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)占一席之地的原因是其根本沒(méi)打算做高端，主要原因有一下幾點(diǎn)：

①?zèng)]有技術(shù)優(yōu)勢(shì)：芯片設(shè)計(jì)能力偏弱，GPU自己沒(méi)能力做，基帶能力也比不過(guò)高通。

②成本沒(méi)優(yōu)勢(shì)：IC制造都是代工的，用最先進(jìn)的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出來(lái)單價(jià)并不比高通便宜多少，而且技術(shù)沒(méi)高通先進(jìn)，誰(shuí)買(mǎi)單?

③風(fēng)險(xiǎn)大，芯片的研發(fā)需要巨額資金長(zhǎng)期投入，而且投入之后不一定有對(duì)等的產(chǎn)出，顯然不符合聯(lián)發(fā)科大股東的利益。

由此可以看出，聯(lián)發(fā)科定位精準(zhǔn)，知道自身優(yōu)劣勢(shì)，努力樹(shù)立高端品牌形象，奈何自身產(chǎn)品要考量成本的局限性，至今未有所突破。預(yù)計(jì)未來(lái)聯(lián)發(fā)科仍然不會(huì)進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域（高端芯片不等于高端手機(jī)），仍然不會(huì)在高端市場(chǎng)分一杯羹。