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IT之家 1 月 9 日消息，華碩和英特爾聯(lián)手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝，稱為 Supernova SoM（超新星 SoM），將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在同一封裝中。在 CES 展會(huì)上，華碩展示了這一技術(shù)。

華碩“超新星 SoM”芯片封裝實(shí)物展示：CPU和內(nèi)存結(jié)合在一起

據(jù)介紹，Supernova SoM 設(shè)計(jì)將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內(nèi)存組合在一起，形成一個(gè)完整的封裝，減少了 PCB 面積，從原來的 50*60mm 封裝減少到現(xiàn)在的 42*44.7mm 封裝。該封裝技術(shù)加持下，CPU、內(nèi)存顆粒以及通信模塊高度整合，可減少主板 38% 核心區(qū)域面積，還能提高系統(tǒng)的整體散熱效率。此外，相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，超新星 SoM 縮短了 CPU 和內(nèi)存之間的距離，可以運(yùn)行更高頻率的內(nèi)存。

華碩最新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新星 SoM”封裝技術(shù)。

來源：IT之家

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